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我国企业应从何处入手实现芯片国产化加速

2020-06-19 浏览量:55

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随着智能化、信息化、数字化时代的到来,如今,芯片的用途越来越广泛,大到高铁、电网、机器人、医疗仪器,小到手机、电脑、家电、汽车,各种各样的电子产品和系统都离不开芯片的助力,其重要性可见一斑。



但目前,我国芯片却高度依赖国外。据相关数据显示,2019年我国光用在芯片进口方面的费用就达到了3000多亿美元,远超另一战略物资原油。与此同时,芯片中大量技术引自国外,国产化进程非常缓慢。

在此背景下,不管是我国芯片还是与芯片相关的领域,发展都长期受制于人。这对我国来说不是一个好消息!在日前,美国便已经开始利用芯片对我国华为等企业进行制裁,这督促着我们要加速芯片国产替代。

而为推动芯片国产化发展,5月以来我国已经新增了4000多家芯片相关企业,同时250余家新增了资本,新增额达千万级别的不在少数。此外,据本网统计,5月行业领域融资也不下几十起,最高达160亿。

据悉,获得最高融资的正是我国芯片代工龙头中芯国际。近日,中芯国际再度传出已经申请了科创板,并以极快速度完成审核,预计6月19日就将上会。如果中芯国际登板成功,将再筹得近200亿元的资金。

如此巨大的资金注入,不管对于中芯国际还是我国芯片行业来说,无疑都是一个重大福音。那么有了巨额资金之后,我国到底该如何实现芯片的国产超车呢?笔者认为,或许从芯片相关环节和配套入手比较好。

因为现代芯片产业的分工已经愈发清晰,大致可以分为设计、制造、封测三大环节,同时其生产又离不开电子设计自动化、材料、设备三大基础。基于此,我国应该查漏补缺的针对相应短板投入资金进行补强。

就目前来看,无论是设计还是封测,我国芯片企业已经有了不错发展,只是制造环节还一直掌握在台湾、韩国等地区与国家企业手中,同时国内很多技术也来自于美国,比较容易受到外部市场环境及政策影响。

例如在中芯国际的招股书中就曾提到,虽然其已经具备了14nm制程量产技术,作为全球仅有的两大纯晶圆代工厂,与台积电之间的技术差距已经越来越小。但由于美国政策限制,未获得许可恐无法投入使用。

由此可见,接下来我国芯片企业的重点或许是在制造环节摆脱国外依赖。而要实现这一点,就需要利用到巨额资金。一方面需要利用资金培养专业人才进行技术升级;另一方面也需要利用资金改进设备和材料。

只有当利用资金集齐了神兵利器和专业人才之后,才能从技术、环境等各方面实现制造环节的独立,才能带动整个芯片国产化进程的先进。当然,人才、设备和材料的补齐也不容易,未来我国还需不懈的努力。
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