芯能半导体IPM半导体XNS10S84F6 XNS15S84F6 XNS06S74F6

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IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，进行过完美的匹配，使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。
公司现有产品包括：IPM23,IPM24,IPM25,IPM26,IPM29。
封装形式有：DIP23,SOP23,PQFN,DIP24,DIP25,DIP26,DIP29。
IPM特点与优势：
封装形式多样，兼容性好；
产品规格多，应用范围广；
内置电机专用的FRDMOS或TFSIGBT；
内置SOI工艺的HVIC，稳固性高；
短路耐量>10us@400V/15V/150℃；
低温升和低电磁干扰设计；
可靠性高，保护功能完善。
IPM功率器件
XNM50250AT(S)
XNM50550AT(S)
XNS50360AT(S)
XNS50660AT(S)
XNS50660AB(S)
XNS60360AB
XNS60660AB
XNS60860AB
XNM10H54D06
XNM03H54D5
XNM05H54D5
XNS03H54D6
XNS06H54D6
XNS06S82F6
XNS08S83F6
XNS10S84F6
XNS15S84F6
XNS06S74F6
XNS10S74F6
XNS10S73E6
XNS15S74F6
XNS15S73E6
XNS20S73E6
XNS24S73E6
XNS30S73E6
XNS15S93F6
XNS20S93F6
XNS24S93F6
XNS30S93F6
XNS20S13F6
XNS30S13F6
XNS40S13F6
XNS50S13F6
XNS10S12FT
XNS25S12FT
XNS15S61E6
XNS20S61E6

主营系列:IGBT模块,IGBT驱动板,IPM模块,整流桥,晶闸管,可控硅,熔断器,滤波器,二/三极管模块,
半导体,,吸收电容,电容器,PLC控制器,电磁阀,控制器,连接器,转换器,断路器,触摸屏,人机界面,变频器,
伺服马达/电机,伺服驱动器,伺服电子变压器,行星减速机,步进电机/驱动器,变频器主板,电源电器,传感器,工业控制器,低压配电,等等！！
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