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YES HMDS烘箱半导体材料烘箱

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YES HMDS 烘箱

产品简介

烘箱主要用户半导体光刻工艺中硅片表面改性；增加光刻胶对硅片的黏附性。

技术参数

基片尺寸：支持2、3、4、6、8英寸基片及破片

温度范围：RT～160℃

温度精度：＋/-1℃@100℃

加热时间：30min @RT~160℃

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