ERT/CCS系列同轴光谱共焦传感器

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ERT光谱焦传感器测量技术原理
光谱共焦位移传感器是一种通过光学色散原理建立距离与波长间的对应关系，利用光谱仪解码光谱信息，从而获得位置信息的装置,白光LED 光源发出的光通过光纤耦合器后可以近似看作点光源，经过准直和色散物镜聚焦后发生光谱色散，在光轴上形成连续的单色光焦点，且每一个单色光焦点到被测物体的距离都不同。当被测物处于测量范围内某一位置时，只有某一波长的光聚焦在被测面上，该波长的光由于满足共焦条件，可以从被测物表面反射回光纤耦合器并进入光谱仪，而其他波长的光在被测物面表面处于离焦状态，反射回的光在光源处的分布远大于光纤纤芯直径，所以大部分光线无法进入光谱仪。通过光谱仪解码得到光强***处的波长值，从而测得目标对应的距离值。由于采用了共焦技术，因此该方法具有良好的层析特性，提高了分辨力，并且对被测物特性和杂散光不敏感。
有广泛的应用案例：
电路板层厚
硅化合物铸件或阻焊膜的厚度能够被测量。在此有两个不同的测量方法，光谱共焦和光干涉测量。硅化合物铸件能够用光谱共焦和光干涉方法测量。有色的阻焊膜厚度能够通过光干涉法测量。这里光干涉会比共焦多一些优势，因为它的量程会多出几个毫米。测量时可能需要增加一个3D测量设备来调整距离以保证传感器始终能够有测量信号。
关于产品硅通孔（TSV）
硅通孔主要给硅片提供竖直的金属连接方式。使用这种技术能够把单个芯片通过微小的铜线结构竖直地连接起来。在蚀刻工艺完成后，这些突出的地方被称作Bump。在被填充前的TSV结构是长宽比很高的小洞，填充后Bump就会在硅片表面长出。无论是TSV孔深还是Bump高度都能被Precitec的传感器测量。
芯片处理：芯片贴合，OLED与LED芯片
金属制的OLED显示屏罩能够通过ERT线传感器测量表面的瑕疵。线传感器也适用于高发光率小型化的紧凑型LED芯片封装，比如LED背景光和LCD屏幕。这些产品的切割轮廓或表面形貌都能被测量。在产品组装时，ERT的传感器能够帮助检测芯片安装的位置是否正确。
目前单一LED已经不再使用，取而代之的是集成度很高的发光二极管芯片。在检测这些光学芯片时会经常用到非接触式测距传感器，他们能够方便地测量出LED的高度（在Z方向上）