厂家直销3.5寸HM67 I5-2467U 带WIFI 32GSSD4G内存 工控整机

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INTEL QM67/HM67  I3-2310Mcpu   4G内存  32G SSD

Intel  Socket G2  Mobile  Sandy/Ivy Bridge

单条DDR3 1066/1333/1600MHZ  ***支持8GB

HM67-3主板

（PCB Rev:1.00）

Manual Version 1.00

2013.07.09

1 简介

HM67-3是我公司标准3.5”工业主板，采用RPGA988B CPU座和HM67(或HM76)芯片组，支持Intel Mobile 2nd i3-i5-i7 CPU，主要特性如下。

1.1 主要特性

1.1.1 RPGA988B Socket，可支持Intel Mobile 2nd  i3-i5-i7 CPU。

1.1.2 1  DDR3 SODIMM 204 Socket，***支持8GB DDR3内存，1066/1333/1600MHz。

1.1.3 板载2个千兆网卡。

1.1.4 板载HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT和排针接口。

1.1.5 板载双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可选项）；支持3-Pin SPDIF。

1.1.6  1个Mini-PCIE卡座。

1.1.7  1个Mini-SATA卡座。

1.1.8  2个SATA 2.0硬盘接口。

1.1.9  8个USB 2.0接口。

1.1.10 提供5个RS232排针接口，1个RS485/RS422排针接口。

1.1.11 支持HDMI输出。

1.1.12 支持RGB CRT输出。

1.1.13 支持双通道24位LVDS输出。

1.1.14 2个3-Pin FAN接口。

1.1.15 提供8个GPIO，供用户选用。

1.2 电源

单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用12V给硬盘供电，+/-10%）。

支持AT/ATX电源开机模式选择。

1.3 结构

154.8 x 117.4 mm

1.4 工作环境

主板工作温度：-20℃ ~ +60℃

主板储存温度：-40℃~ +85℃

2  HM67-3正面接口布局

TOP层布局如下图所示。

注：图中接口，引脚是方形的为Pin 1。

2.1  DC_IN1和DC_IN2

同为主板输入电源接口，生产时只能选一个接口，客户按需。

DC_IN1采用ATX_12V电源接口，为常规出品。

DC _IN2为DT-126RP-02P型Terminal Blocks 接口，要特别注意电源正负极。

注：组装、测试、使用时，要在设备、线缆安装好后才能通电。

2.2  CRT1和VGA1

CRT1是标准CRT显示器输出接口。

VGA1是2x5、2mm排针接口，两者不能同时连接使用。

2.3  HDMI1

HDMI1标准HDMI输出接口。

2.4  USB01、USB23、USB45和USB89

都是USB接口，支持USB 1.0/1.1/2.0/3.0设备。

USB45是标准USB T ype A接口；USB01、USB23、USB89是2x5、2mm排针接口，定义如下。

2.5  LAN1和LAN2

10/100/1000 M LAN标准RJ45接口，主控芯片都是Realtek RTL8111E。

2.6  MIC_IN、LINE_OUT和AUDIO1

MIC_IN是MICPHONE输入接口，采用通用连接器。

LINE_OUT是音频输出接口，采用通用连接器。

AUDIO1是2x5、2mm排针接口，定义如下：

注1：如果不接前面板音频设备，须用跳帽跳接1-2、3-4、7-8、9-10。

注2：1、3、5、7、9引脚是输出到前面板的信号，2、4、6、8、10脚是返回的信号。

2.7 音频功放输出接口SPK1（可选项）

定义如下图，双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭。

注：前面板AUDIO1优先级最高，插了前面板AUDIO1设备，MIC_IN、LINE_OUT就不能使用。插接了LINE_OUT音频输出设备，SPK1就无输出。

2.8  SPDIF（选项）

采用1x3、2.54mm排针，可选接口。

Pin1----5V;

Pin2----SPDIF;

Pin3----GND。

2.9  LVDS1

24位双通道LVDS屏接口，采用2x15、2mm排针接口，定义如下图所示。

VCC_LVDS为屏电源，由跳线LCD_3V_5V和LCD_12V选择。

2.10  LCD_3V_5V和LCD_12V

LVDS1的电源VCC_LVDS电源选择。

2.11  LVDS_P1

LVDS屏背光板接口，采用CJT公司A2001WR-6P-1连接器或其它兼容连接器，各引脚定义如下。

2.12  COM1、COM4、COM5

RSR232排针接口，采用2x5、2mm排针，Pin10为5V电源。

2.13  COM2、COM6

RSR232排针接口，采用2x5、2mm排针，Pin10为12V电源。

2.14  COM3

RS485/R422可选共用接口，采用2x3、2mm排针，须配合CMOS中COM3的设置选择COM3的工作类型。定义如下。

2.15 并口LPT

采用13X2排针，2mm，定义如下

2.16  SATA1、SATA2

标准SATA设备接口，支持SATA3.0及以下。

SATA2可换成成90度弯的SATA接口，以适应低高度结构。

2.17  HD_P1、HD_P2

两个SATA设备电源接口，采用CJT公司A2501WV-4P、A2501WV-2P器件或其它兼容器件。定义类似下图。

HD_P2比HD_P1多两引脚，引入12V电源，供商用机硬盘使用。该12V来源于DC电源，如果DC电源电压偏差大，就不要用12V/5V双电源的硬盘。

2.18  RTC1

RTC1是RTC清零跳线，采用1x2、2mm排针。

2.19  BAT1

电池接口，方便电池更换。采用CJT公司A1251WV-2P型接口或其它兼容接口。

2.20  GPIO1

备用GPIO接口，采用2x5、2mm排针，定义如下。GPIO的输入输出特性可通过BIOS修改。GPIO地址入口请联系FAE。

2.21  FP1

控制面板用接口，采用2x5、2mm排针，集成HDD_LED、PWR_LED、开机开关、复位开关、SPEAKER功能。引脚定义如下。

2.22  JP1

AT电源开机模式选择跳线，选择Close时，DC电源上电，主板就上电。

注：JP1与FP1合成一个2x6、2mm排针，可以将JP1的功能引到机箱面板上。

2.23  MPCIE1

MPCIE1是标准Mini-PCIE卡座，可插全长卡。半长卡Mini-PCIE卡，须接加长卡固定。

2.24  SIM1

3G卡SIM卡座。

2.25  CPU_FAN1、SYS_FAN1

FAN接口支持***电流0.3A，定义如下。

CPU风扇接口，支持转速自动调节。风扇最高电压等于输入电源电压，当输入电源电压较高时，注意选择合适的风扇。SYS风扇不支持转速自动调节。

3 背面接口布局

主板反面布局如下图所示。

3.1  DDR3

标准DDR3 SODIMM204内存插座，***支持8GB DDR3（1066/1333/1600MHz）。

3.2  M_SATA

支持Mini-SATA存储卡，由于行业标准不明确，本板支持部分大公司所定义的MINI-SATA卡，具体型号请咨询本公司业务和持术支持人员。