.5寸HM77芯片组，三代I3/I5/I7，高性能主板 便携机 工业计算机

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HM77-3是我公司标准3.5” 工业主板，采用RPGA988B CPU座和HM77(或HM76)芯片组，支持Intel Mobile 2nd、3rd i3-i5-i7 CPU，主要特性如下。

1.1 主要特性

1.1.1 RPGA988B Socket，可支持Intel Mobile 2nd、3rd  i3-i5-i7 CPU。

1.1.2  1  DDR3 SODIMM 204 Socket，***支持8GB DDR3内存，1066/1333/1600MHz。

1.1.3 板载2个 千兆网卡。

1.1.4 板载HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT和排针接口。

1.1.5 板载双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可选项）；支持3-Pin SPDIF。

1.1.6  1个Mini-PCIE卡座。

1.1.7  1个Mini-SATA卡座。

1.1.8  2个SATA 3.0硬盘接口。

1.1.9 6个USB 2.0 2个USB3.0 接口。

1.1.10 提供5个RS232排针接口，1个RS485/RS422排针接口。

1.1.11 支持HDMI输出。

1.1.12 支持RGB CRT输出。

1.1.13 支持双通道24位LVDS输出。

1.1.14  2个3-Pin FAN接口。

1.1.15 提供8个GPIO，供用户选用。

1.2 电源

单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用12V给硬盘供电，+/-10%）。

支持AT/ATX电源开机模式选择。

1.3  结构

154.8 x 117.4 mm

1.4  工作环境

主板工作温度：-20℃ ~ +70℃

主板储存温度：-40℃~ +85℃