易卖工控网9月2日讯，全球自动化大厂台达积极以创新实现智能制造，以「虚实整合．创变智造新未来」为主轴，上月于2019年台北国际自动化工业大展推出智能绿工厂、智能设备、以及虚实整合方案，这次展出强调，「台达的智能制造方案已可广泛运用，在全球业者同时面临缺工、缺地，甚至因应市场变化而机动性移转生产线的需求，皆能给予强而有力的支持」。 　　台达机电事业群总经理刘佳容指出，消费型态改变、智能转型等趋势，在全球制造业掀起改革浪潮，适逢中美贸易战对客户与事业伙伴带来严峻的考验。然而，面临上述问题，制造业导入数位化并以智能化生产方案改善缺工与迁厂的挑战，也带来了危机中的转机。以台达的可程式控制器（PLC）智能制造示范产线为例，导入自行开发软硬体整合方案完成全面智能化后，可提升产能约70％，同时减少约35％的生产使用面积，更将直接人力人均产值提升3至5倍。目前此示范线正引领台达其他产线转型，成为台达协助客户面对不稳定大环境的最佳投资范本。如台达近期协助台湾知名PCB厂在半年内完成设备通讯规格统一及导入测试，实现机联网与可视化，最终成功串联全厂共350台设备，达到整线数位化、智能化成果。且后续客户可随时弹性扩充、轻松管理，毋须像过去每次新增设备即长时间停机、调适与设定，实现最佳投资效益。我们期许这些成功经验可广泛分享于各行业，携手加速产业升级。

　　展会中，台达针对电子组装行业推出完整智能生产方案，全线智能设备中整合了台达工控产品和产业know-how，包含：插件、组装、AOI光学检测、焊锡、分板、测试、包装机台等，可支援统一通讯格式与机联网，无缝串联设备通讯，将数据即时上传至上层管理系统；亦应用DIAMMP制造可视化管理平台以及DIAMES制造执行系统进行制程、设备管理，搭配DIABCS整线设备管控系统串连现场设备与制造营运系统做为沟通核心，实现IT与OT两化融合、设备互联与边缘运算；藉由区块化管理产线，增加制程调度弹性和效率，达到整线智能化、数位化。以上就是关于台达创新实现完整智能制造方案的相关内容介绍，更多台达相关信息请访问：工控网（https://www.ymgk.com）